型号：C-L801A 半导体封装导电胶
体积电阻率:<9*10-6Ω·cm
粘度:10000cPs
玻璃转化温度：160℃
导热系数：25W/（m·K）
特点:高导电性、高热传导性；单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良；高温接着强度高
适用于IC封装、LED封装
服务创造价值、存在造就未来
型号：C-L801A 半导体封装导电胶
体积电阻率:<9*10-6Ω·cm
粘度:10000cPs
玻璃转化温度：160℃
导热系数：25W/（m·K）
特点:高导电性、高热传导性；单组份无溶剂型，高触变性，点胶时作业性良；高温接着强度高
适用于IC封装、LED封装
